由于目前多数复合材料其基材是由高分子材料组成，因此对于温度及湿度之变化相当敏感，当高湿度时将引致湿气应力(moisture stress)。一般而言，湿气扩散将引致基材（高分子材料）之膨胀效应(swelling effect)，进而产生材料内应力，而且材料之基本性质，亦将因增加之湿气含量而发生改变，此即所谓湿气效应。通常，湿气效应之存在对于相之间界面(interface)化学键结有破坏效果，另外，于制造之烤制过程中，亦将因湿度变化而发生收缩应力(shrinkage stress)。同样之情形，亦将发生于温度效应中；因此，设计时应当尽可能将这些有害之效应降至最小。